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          CRF plasma 等离子清洗机

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          无边框手机遇到的粘接问题已被crf-plasma设备解决掉了

          无边框手机遇到的粘接问题已被crf-plasma设备解决掉了:
                 智能手机发展到今天,终端厂商每推出一款产品必然都是在过去的基础上追求精益求精。对模组厂家而言,尽管用传统工艺生产的不同工艺能够完成相同的工序,但我认为,通过不断地改进工艺,最终达到产品良率整体提升(升)应是目的。

          plasma设备

                 随着大众审美和市场的需求,越来越多的终端产品屏幕比例指标日益增加,各种窄边框、超窄边框、无边框的概念在行业内也很流行,消费者对于金属和玻璃机身。但是对于超窄边框的制作仍然存在一些细节问题。根据市场需求,由于该技术尽可能缩小框架,TP组件与切合的热熔胶粘结面较小(宽度小于1mm),也导致生产过程中粘结不良、溢胶、热熔胶不均匀。
                 值得注意的是,这些同时困扰组件厂和终端厂的问题已经找到了解决办法。诚峰智能制造多年来一直专注于等离子体技术的研发和制造,成功地将等离子体表面处理关键技术于以上TP组件和切合切合工艺,事实也证明,等离子体表面处理后确实有了很大的改善。等离子体在处理过程中,会有细小化学物理特性(效应深浅只有几十至几百纳(米),不影响材料本身的特性),而使材料表面能得到极大提高,可达50-60达因(处理前一般为30-40达因)这样,使产物与水的粘附大大增加。
          据实际情况了解,经过crf-plasma设备清洗后的TP模组表现出以下优点:
          1.crf-plasma设备表面活性增强,与外壳粘结更加牢固,避免脱胶问题;
          2.crf-plasma设备热熔胶展开均匀,形成持续胶面,TP与外壳之间无缝隙存在;
          3.因表面能的增大,热熔胶能够展开更薄而不降低粘附力,这时能够减少涂胶量,降(低)成本(约可节约1/3用胶量)。
                 另外,与同类设备相比,crf-plasma设备在处理过程中的优势也更明(显)。第一,等离子体火焰宽度较小,只有2毫米,不影响其他不需要处理的地方,减少意外发生;第二,温度较低,正常使用时等离子体火焰温度约40-50℃,此外,该装置不会对反光膜、LCD和TP表面造成高温损伤,再者,该设备的电位放电小,火焰呈电中性,不损伤TP和LCD功能,持续10处理后,TP的容值和显示性能不受影响。

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