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          CRF plasma 等离子清洗机

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          诚峰crf等离子体发生器助力电子封装材料去污

          诚峰crf等离子体发生器助力电子封装材料去污:
                 有机化合物、环氧树脂、焊接材料、金属氧化物等在微电子封装生产过程中产生的各种污染物,如有机化合物、环氧树脂、焊锡、金属盐等。这些污渍会明显影响封装生产过程中的相关工艺质量。采用成峰crf等离子体发生器,可方便地清除生产过程中产生的这些分子水平污染,确保工件表面原子和即将附着的材料原子间的准确接触,有效地提高引线连接强度,改善芯片粘接质量,降低漏封装率,改进产品性能、产量及可靠性。在集成电路或MEMS微纳(米)加工前的过程中,晶圆表面会涂上光刻胶,然后光刻和显影。但是,光刻胶只是一种圆形转化的媒介。本实用新型是利用光刻机在光刻胶上形成纳(米)图,需要进行下一步的生长或刻蚀,然后用一定的方法除去。诚峰crf等离子体发生器可实现此功能。它通过射频或微波产生等离子体,同时通过氧气或其他气体,等离子体与光刻胶反应,形成气体被真空泵抽走。

                在LEd封装之前,LED注塑ED注入环氧胶时,污染物会造成泡沫化,造成泡沫化,造成产品质量和使用寿命下降,用诚峰crf等离子发生器处理后,晶片与基片将更加精确地与胶体结合,大大减少气泡的形成,明显增加散热性和发光强度。
                 诚峰crf等离子体发生器主要用于工业生产的各个方面。等离子体发生器为我们的生活带来了很多好处,并对提高空气质量发挥了重要作用。

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