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          CRF plasma 等离子清洗机

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          plasma清洗技术广泛应用于微电子、光电子和MEMS封装

          plasma清洗技术广泛应用于微电子、光电子和MEMS封装
          一、倒装焊接前plasma清洗
          在电源芯片倒装包装方面,清洗电源芯片和载体的plasma,在倒装焊前提高其表面活性,可有效的防止或减少空洞,提高附着力。另一个特点是提高填料边缘的高度,提高包装的机械强度,降低界面之间不同热膨胀系数形成的剪切应力,提高产品的可靠性和使用寿命。

          plasma清洗

          二、电源芯片粘接的plasma清洗
          plasma清洗可用于电源芯片粘接前的处理。因为未经处理的材料普遍具有较强的疏水性和惰性,其表面结合能力往往较差,在粘接过程中易产生孔洞。表面活性化可以提高环氧树脂等高分子材料在表面上的流动性,提供良好的接触表面和片状粘接物的渗透性,有效的防止或减少孔隙形成,提高导热性能。常用的表面活(化)清洗工艺是通过氧、氮或其混合气plasma来完成的。选用plasma对微波半导体器件管座进行烧结前清洗,有效的地确保了烧结质量。
          三、清洗引线框架的plasma
          引线框架在当今塑料密封中仍占有相当大的市场份额,主要选用导热性、导电性、加工性能好的铜合金材料制成引线框架。然而,铜的氧化物和其他污染物会导致模塑料与铜导线框架分层,影响电源芯片粘接和导线键合的质量。保证线架的清洁是保证包装可靠性的关键。实验结果表明,氢-氩混合气体可以有效地清除引线框架金属层中的污染物,氢plasma去除了氧化物,氩离子化则促进了氢plasma量的增加。
          四、plasma清洗管座管帽的
          如果管帽存放时间长,表面会有陈旧,可能会有污染。首先清洗plasma,去除污染,然后封帽,可以显著提高封帽的合格率。陶瓷封装通常选用金属浆印刷线作为键合区和盖板密封区。在这些材料的表面电镀Ni之前,用plasma清洗,去除有机污染,提高涂层质量。
                 在微电子、光电子、MEMS包装方面,plasma清洗技术广泛应用于包装材料的清洗和活(化),对解决电子元件表面污染、界面状态不稳定、烧结、键合不良等缺陷隐患,提高质量管理和工艺控制能力具有积极的可操作性,提高材料表面特性,提高包装产品性能,需要选择合适的清洗方法和时间。


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