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          CRF plasma 等离子清洗机

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          真空等离子清洗设备可以说在半导体封装领域有6个方面的应用

          真空等离子清洗设备可以说在半导体封装领域有6个方面的应用:
                 由于等离子体并非液体、固体或气体,因此等离子体可被描述为“第四状态”。电浆以离子和电子的形式存在。从根本上说,它是一个离子化气体,无论正反,都带有额外的电子。地球上的自然活动相对较少,而宇宙其他地方的等离子体也非常丰富。雷电,静电和极光是地球上天然血浆的主要来源。真空等离子清洗设备是怎样做好的?对于等离子体,我们先制造等离子体。将气体或气体混合物引入密封的低压真空等离子体室内。这种气体通过电极阵列之间产生的RF(RF)功率被激发。那些气体中的激活离子被加速并开始振动。这一震动“擦洗”了室内表面,清除了污染物。这样,激发的气体分子和等离子体中的原子就发出紫外光。它导致了血浆发光。温控系统通常用来控制腐蚀速度。60到90度之间的温度比周围环境温度的等离子腐蚀快4倍。对温敏元件或使用温度敏感元件,等离子蚀刻可降至15摄氏度。
                 所有的温度控制系统都是预先编程并集成到软件中。将不同的气体引入空腔,能够对过程做好修改。常见气体有O2、N2、Ar、H2和CF4。大部分实验室都将这五种气体单独或联合用于真空等离子清洗设备。

          真空等离子清洗设备

          真空等离子清洗设备可以说在半导体封装中无处不在,下面列出6个要点:
          (1)真空等离子清洗设备清洗晶片:清除残留的光刻胶;
          (2)真空等离子清洗设备点银胶包装前:使工件表面粗糙度、亲水性大大提高,有利于银胶铺平及芯片粘贴,同时可大大节省银胶用量,降低成本;
          (3)真空等离子清洗设备引线连接前的清理:清洁焊盘,改善焊接条件,提高焊接稳定性和良率;
          (4)真空等离子清洗设备塑封:提高塑封料与產品粘合的稳定性,降低分层风险;
          (5)真空等离子清洗设备基板清洗:BGA贴装前先对PCB表面做好等离子体处理,能够使Pad表面做到清洁、钝化处理和活化的作用,大大提高BGA贴装的成功率;
          (6)FlipChip线框清洗:通过真空等离子清洗设备能够做到机架表面超净化活化的作用,改善芯片的粘合质量。

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