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          CRF plasma 等离子清洗机

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          真空等离子清洗机

          CRF-VPO-2L-S

          超大处理空间,提升处理产能,采用PLC+触摸屏控制系统,精准的控制设备运行;
          可按照客户要求定制设备腔体容量和层数,满足客户的需求;保养维修成本低,便于客户成本控制;
          高精度,快响应,良好的操控性和兼容性,完善的功能和专业的技术支持。

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          设备详细数据

                真空等离子清洗机适用于印制线路板行业,半导体IC领域、硅胶、塑胶、聚合体领域,汽车电子行业,航空工业等。印制线路板行业:高频板表面活化,多层板表面清洁、去钻污、软板、软硬结合板表面清洁、去钻污,软板补强前活化。半导体IC领域:COB、COG、COF、ACF工艺,用于打线、焊接前的清洗;硅胶、塑胶、聚合体领域硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化。

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